适用范围：

主要用于切割、止血、烧灼等治疗。

治疗原理：

本机采用半导体红色光做瞄准指示，可提高操作的精确度，使设备更加安全可靠。

技术优势：

具有切割速度快、凝固作用好、出血少、痛苦少等优点。